Tại sao cần có quy trình tiền xử lý cho quá trình điện di?

Tại sao cần có quy trình tiền xử lý cho quá trình điện di?

Lớp phủ điện di, giống như các phương pháp phủ khác, đòi hỏi phải xử lý bề mặt các bộ phận được phủ trước khi phủ. Xử lý bề mặt là công việc quan trọng cần được thực hiện trước khi sơn phủ. Các phương pháp phủ, vật liệu và trạng thái bề mặt khác nhau đòi hỏi các quy trình và phương pháp xử lý bề mặt khác nhau. Không chỉ các quy trình và chất lượng xử lý bề mặt khác nhau ảnh hưởng nghiêm trọng đến chất lượng lớp phủ mà chi phí xử lý bề mặt cũng ảnh hưởng đáng kể. Do đó, khi thiết kế công nghệ, chúng ta phải lựa chọn các quy trình và phương pháp xử lý bề mặt có mục tiêu, hiệu quả và chi phí thấp nhất có thể dựa trên phương pháp phủ, vật liệu và trạng thái bề mặt của các bộ phận được phủ.

Tại sao cần có quy trình tiền xử lý cho quá trình điện di?

Trong quá trình tiền xử lý của quá trình điện di, có các quá trình như loại bỏ dầu, loại bỏ rỉ sét, photphat hóa và điều chỉnh bề mặt được phối hợp với nhau. Có thể nói, tiền xử lý là không thể thiếu trong quá trình phủ điện di, vì nó liên quan đến độ ổn định của dung dịch sơn điện di và chất lượng của lớp phủ trên bề mặt phôi sau khi điện di.

Xử lý điện di sử dụng phương pháp xử lý phốt phát làm tiền xử lý cho lớp phủ để đạt được độ bền và khả năng chống ăn mòn của lớp phủ phôi điện di. Xử lý photphat (còn được gọi là xử lý hóa chất photphat) là kỹ thuật sử dụng phản ứng phân ly (cân bằng) của axit photphoric để kết tủa muối kim loại photphat không hòa tan (màng photphat) trên bề mặt chất nền kim loại đã được làm sạch (tẩy dầu mỡ). Chức năng của màng phốt phát là cải thiện độ bám dính và khả năng chống ăn mòn của màng phủ (màng phủ điện di) được áp dụng trên đó.

Về độ bám dính, do sự hòa tan vi mô của tinh thể màng photphat vào bề mặt kim loại nên độ bám dính của tinh thể tốt. Hơn nữa, do bề mặt tinh thể có nhiều bất thường nên diện tích bề mặt tăng lên, giúp cải thiện độ bám dính của màng phủ. Sau đó, khi độ bám dính của màng phủ tăng lên, nó sẽ ngăn chặn sự xâm nhập của các chất ăn mòn và cải thiện khả năng chống ăn mòn (đặc biệt là ngăn chặn sự giãn nở ăn mòn dưới màng phủ).

Lớp phủ sẽ bong bóng và rỉ sét trong thời gian ngắn nếu không xử lý phốt phát. Nước và không khí đi qua màng phủ chạm tới bề mặt phôi, tạo thành rỉ sét màu đỏ và làm phồng màng phủ. Nước và không khí đi qua màng phủ đến tấm thép mạ kẽm tạo thành rỉ sét trắng và phản ứng với màng phủ tạo thành xà phòng kim loại. Thể tích của nó tăng lên nhiều lần, do đó màng phủ phồng lên mạnh hơn. Màng photphat là màng không hòa tan được hình thành trên bề mặt kim loại thông qua các phản ứng hóa học. Do có độ bám dính tốt (vật lý) và tính ổn định hóa học nên nó được sử dụng làm chất nền bền cho lớp phủ chống gỉ.

Để có được màng phốt phát tuyệt vời và ổn định, đảm bảo độ bám dính và khả năng chống ăn mòn, việc quản lý tiền xử lý là rất quan trọng và cần phải hiểu rõ về cơ chế phản ứng cơ bản và các yếu tố của xử lý phốt phát.